奔驰r400价格_R400图形芯片将空前复杂，集成两亿个晶体管！

日前我们报道了ATi将要在明年的CeBIT大展上发布R400图形核心的消息，今天我们看到了一些更详细的关于R400图形核心的消息。

根据报道，R400的复杂度将是相当空前的，其内部将集成2亿个晶体管，较R300多出将近一倍的数量。其生产工艺将使用0.13微米，随着TSMC生产工艺的成熟，相信0.13微米生产工艺也更适合用于下一代图形芯片的生产。

由于芯片过于复杂，R400用于测试的时间也较以往的图形芯片测试时间要多花6倍！因此推出时间上也比较晚。另外，我们昨天的报道中还提到，R400将采用PCI Express总线，并且使用最新的DDR-III显存，支持Vertex Shader 3.0和Pixel Shader 3.0标准。

(pcpop)

奔驰r400价格_R400图形芯片将空前复杂，集成两亿个晶体管！

http://m.hzclsc.cn/anzhuo/4397.html