为CPU散热的方法有很多种，但在现阶段综合考虑成本和效果，仍以风冷散热为最佳。而提高散热效果最直接的方法就是使用转速更高的风扇。但这样做的结果是虽然散去了高温热量，却又带来嘈杂噪音。因此同时具备高转速和低噪音这两个特点，就成为衡量CPU风扇品质的重要标准。为了兼顾散热与静音，有些朋友寄希望于水冷散热器。但就目前内地市场的情形来看，价格能让一般用户接受，制冷效果出色，而在噪音控制、易用性和安全性上又都有相当保证，这样的水冷产品还不存在。而能做到如此全面符合玩家要求的水冷设备，价格则动辄高达千元。所以说，一款高品质的风冷散热器仍然是目前最能满足用户要求的产品。
伴随着Intel和AMD两家处理器巨头间无休止的竞争，CPU的主频在飞速提升。用户一边享受着高速运算带来的快感，也同时日益为高频处理器的散热问题而头痛。从生产厂商的角度来看，0.13微米生产工艺的成熟无疑对解决处理器散热问题是个好消息。但这并不意味着散热问题不再重要——不断提升的频率正在抵消工艺水平提高带来的发热量下降优势。试想，谁敢对频率高达2.0GHz以上的Pentium 4或者PR值为2000+以上的Athlon XP的散热问题掉以轻心呢？并且，在这个夏天随着英特尔Prescott Pentium4的大量普及，处理器的发热问题更成为广大用户必须重视的问题。不错，Prescott核心的Pentium4采用90纳米的制造工艺，拥有更加大容量的二级缓存，能够给用户带来更好的运算体验。但是在增加功能的同时，处理器的功耗也达到了一个新的高度。以往Northwood的额定功耗在80W左右，最大的达到82W，某些低频率的才60多W，转型为Prescott后其功耗可达到89W以上，而且未来还会增加。一个简单的例子就是Northwood 3G -> Prescott 3G功耗变化是从82W到89W，Northwood 2.4G -> Prescott 2.4G功耗从64W到89W。高功耗会带来高发热量，这会影响处理器的寿命和稳定性。于是，CPU散热性的重要性开始无比的突出，在这样的情况下，为Prescott搭配一款完全胜任的风扇将是不容质疑的。
帮助用户明确散热器的重要性，了解CPU风扇背后蕴藏的技术含量，并最终为消费者购买提出参考性意见，这是我们的任务。而通读本专题后，我们也希望您能明白：技术水平决定散热效果，这是散热器类产品永恒的真理。在我们开始展开对各厂散热器产品的讨论前，首先要介绍一些关于风扇的基础问题。
1、热传递：热传递的方式有3种：辐射、传导和对流。其中后两种属于分子扩散形式，也是CPU散热器在设计时重点考虑解决的对象。传导是散热片从CPU吸取热量的最主要途径。另一种情况，对流是指透过物质运动来实现热的传递。这意味着热能是来自于被气体或液体所包围的热源，并且透过分子移动来实现热能传递。对这种形式，我们可以采用在散热片添加风扇的方法来实现强制对流。
2、鳍片：我们谈到CPU热量的发散主要是通过传导方式，这就涉及到和处理器直接接触的介质——风扇鳍片(简称散热片)。一款高效的散热器应包含一套尽可能大的散热片，并配备一个强力风扇。在散热器自身的热传导中还有一个相当重要的因素：气体流动。条型鳍片和圆柱型鳍片的差距就在于气体流动的过程不同。在圆柱型鳍片周围，因为气流遇到的阻力较小，更容易流动，能更多地带走圆柱鳍片周围的热量，增强了对流效果。因此在散热鳍片面积相同的情况下，圆柱型会比条型有更好的散热效果。气流在鳍片周围充分游走对于散热有很大的影响。流动越容易的鳍片设计越能得到较高的热发散能力。这意味着鳍片的排列方式和外型对散热有着相当大的关系。
3、选材：英特尔为新推出的Prescott处理器进行了全新的风扇散热设计。在构架方面做出了革命性的改变，首先在制造工艺的材质采用上进行了改变，不要以为只有主板和显卡等“高精密”设备对选材很讲究。散热器产品虽然谈不上电容和电阻等零部件，但散热片选用何种材料制作同样是影响散热效果的重要因素之一。
在对付Northwood核心Pentium4的时候市售的大多数CPU风扇，搭配的散热片一般采用铝合金制作(纯铝由于硬度不足，很难进行切削加工)。这是因为铝合金的加工性好、表面处理容易(例如进行研磨和切削等工艺加工)，而且成本低廉。但是，随着Prescott核心的出现，这样的单一材质的风扇已经不能满足需要。铜或铜合金是另一套可以考虑的散热片选材方案：因为铜的热传导系数几乎是铝的两倍，铜的热传导系数比铝高，能更均匀地将热量传送到铝制鳍片的外围；铝本身的热传导系数不是无限大，鳍片内部有温度梯度的存在使用散热更加流畅。本次英特尔推出的基于Prescott平台的风扇就采用了铝铜组合的散热片，热传导的一个重要因素就是温度梯度的存在。散热片中心部分有较高的热传导效果，四周的效果则要差些，这样就导致整体热传导效果的降低。使用铜制或铝铜组合散热片解决温度梯度不均匀问题，却大大提高了鳍片整体的温度均匀分布，这样形成的温度梯度就更加高效，提高风扇的扇热效率。
4、几何特性与热阻：在改变风扇散热片材质的同时，英特尔另外在风扇的外观方面进行了大手笔的修改。通常的风扇是从两个方向进行散热，从下到上结构的散热片，把下面消耗热量通过风扇转移到上方，形成单向的空气流动。但是，随着Prescott的功耗的巨增，这样的热量传导通道已经不能很好的解决问题。于是，英特尔现在将散热改成朝从内向外的结构，四个方向同时的进行热量传导的工作方式，让CPU风扇的效率得到更大的提高！
技术水平决定散热效果，这是散热器类产品永恒的真理。Intel和AMD频率不断提升的处理器必然带来更大的发热量,在这个前提下，散热片体积也将进一步增加。这是未来散热器发展的趋势之一。未来，当新技术出现，新产品涌现时，相信会有更多新的适合的产品出现。
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