来吧，一起开始疯狂的拆机之旅
日前，我们收到了三星公司最新发布的宽屏笔记本X30，之后我们通过上《X30图片秀》的方式让大家从各个角度感受到了X30的独特设计风格。在随后的几天编辑详细评测中，我们对X30机器本身进行了详细的拆解，本来是想放在最后的《X30全面大评测》中登出。但经过再三考虑，我们一致认为将X30的详细拆解过程作为一篇文章单独登出更为合适。
我们登出这篇文章的目的是希望大家可以通过观看X30的全面拆解，来感受三星对于笔记本的设计水平；通过观看X30的主板设计来分析散热分布和做工；如果你是个笔记本发烧友，当机器有点小毛病的时候，可以发挥一下自己DIY的本领，当然编辑不推荐这样做拉。好了，呼呼，就让我们一起开始X30的疯狂拆机之旅吧。
等待“上刑”的三星X30
经过编辑我的“魔爪”之后
惨遭完全“肢解”的X30
上面的三幅图片，是编辑先给大家对这次拆机之旅有一个感性的认识，知道我们最终拆解到什么程度。看到了最后的“肢解”全图后，你是不是也和我一样血脉喷张呢？在这里编辑再次强调一下：笔记本价值高昂，结构比较复杂，请网友慎重考虑，不要盲目模仿，轻易自行拆解，否则会失去机器本身的保修资格。
硬盘、内存、无线网卡部件拆解
下面我们从最简单的部件拆解开始。那就是机器底部的硬盘、内存、无线网卡三大部件。这三个部件中内存和硬盘的更换对于我们来说是最有用处，也是最简单的拆解。一般的用户可以通过我们下面的图片介绍，对自己购买了X30低配置的用户来说，可以做一些内存的增加，或者更换一块大容量的硬盘来达到X30的顶级配置。
图为：X30底部
拆掉各个部件顶盖螺丝后，部件显露了
只要用一把十字改锥，将三个主要部件顶盖上的螺丝拧下，就可以很轻易的除去顶盖，看到下面的部件了。这里没有什么难的。
为了保护硬盘，X30在相关位置添加了橡胶护垫
【编辑点评】
我们可以看到三星将硬盘和内存分别设计在了机器底部的两侧，相对于机器的正面来说，就是将两个热源安置在了机器的掌托之下了。因为硬盘和内存都是发热大户，而掌托则是和用户接触最直接的位置，所以理论上说来这样并不不是一个很好的设计安排。
但在实际使用中，我们发现两个掌托并没有预想中的那么热。经过编辑仔细分析，原因如下：硬盘采用的是日立最新推出的5400rpm的5K80系列硬盘，这款硬盘发热量十分低，空转时候发热少。因此在平常的日常应用中，只要不是频繁读取，右掌托就一直是温温的感觉。而内存虽然在左掌托下，但由于是设计在主板的底面一侧，因此虽然有较大热量，但都通过底部辐射出去了，有主板的阻挡，传送到掌托部分的热量也就不大了。
双内存插槽，单条支持1GB容量，总共可以达到2GB内存
但如果你用X30长时间的跑一些大型测试程序的话，左右掌托的温度就会上来，但还可以在接受范围之内。另外说一下无线网卡的发热，如果不用无线网络的时候关闭了无线网卡，那么这个地方绝对是冷冷的，但如果打开了无线网卡的接收功能，则这个地方就成为了一个发热大户了。编辑劝你打消把笔记本放在膝盖上的念头吧。
最后说一下X30的底部抗热能力，编辑在夜晚在床上使用这台电脑，底部完全紧贴在软床上，风扇下部进风口完全封闭，看了一部《侏罗纪公园3》后，再摸底部，已经烫的不能放手了，但机器键盘和掌托只是很热，手会出汗，而机器没有出现任何不稳定的表现，可见三星X30在散热方面做的还是比较出色的。当然这只是我们从底部来分析，关于主板方面的布局带来的散热问题，我们在后面马上说到。
攻破外围防线，渐入内部核心
接下来，我们要进行对键盘的拆卸。拆卸的方法较为简单，只要将机器底部标有“KBD”字符的三个螺丝卸掉，然后将键盘下边框的三个卡销顶开，键盘就会从机身上脱离了。但拿起的时候要特别注意，因为键盘和主机本身有一条比较短的数据连接线，要记得先分开，否则容易被拉断。
图为：键盘正面
键盘已经打开，注意黑色数据线还连在主板上
键盘打开以后，我们可以看到一部分的X30的设计结构了。可以明显看到，键盘底部采用铝板制造，上面有密密麻麻的小孔，来增强散热。在机身的左侧是X30的主板部分，右面就是三星自己的9.5mm超薄COMBO光驱了。在主板和光驱上面覆盖了一层半封闭结构，上面喷涂了金属漆，不但对机内元件起到了信号屏蔽作用，来加强对于键盘的支持，同时传送主板上的热量到机壳的四周，发散出去。
键盘接口细节特写
三星9.5mm超薄光驱是通过左侧两颗螺丝和主板上的结构支持相连，拆掉以后，再摘掉数据线，光驱就可以从右侧完全抽出，十分简单。
键盘下面的主体结构特写
这个时候我们已经能明显的看到左面一个金黄色的散热管覆盖的散热系统了，左上角还可以看到半露出的风扇。这个我们后面会讲到。我们先来看看拆卸下的光驱。这部分的拆解就算完成了。
图为：三星自己的9.5mm超薄COMBO光驱，读盘相当稳定
【编辑点评】
在键盘的拆解里面，我们主要看到键盘结构特征和9.5mm光驱。编辑这里就对他们说两句。键盘我们已经看到了，但编辑认为这个键盘的设计并不能和整机的高贵特征相吻合。因为这个键盘做工较差，按键手感脆弱，底部的衬底铝板比较薄，很容易用手弯曲，所以在打字的时候不能提供一个坚实的基础。而且键盘的底部并没有覆盖上一层塑料薄膜，因此如果你不小心撒了液体在上面，会很快渗漏到主板上。一般的国际大厂，诸如IBM、SONY都会在键盘下面覆膜，将键盘做成有一定防水能力的键盘。编辑希望三星在键盘这点上可以再用心一点。
三星的9.5mm光驱读盘时候十分的稳定，没有大多数同类产品的晃动感，通过拆解，编辑发现原来三星在机壳底部和光驱接触的地方贴上了两条硬塑料条，从下端很好的托住了光驱，在有左面的两颗螺丝的固定，成为了一个很牢固的三角支撑结构，因此减少了光盘高速运转时候的震动。
最后编辑提一下下面图里的绿色电池，不知道大家是否注意到了，这实际是一个7.2V的6芯电池组。她就是三星在宣传中提到的电池桥接技术的关键供电部分。
当X30处于挂起状态的时候，即使卸掉了主电池，X30依然可以通过这组小电池对主机的主板和内存进行长达3分钟的供电。这个时间足够用户在机器挂起状态下进行主电池的更换了，好处就是不需要结束当前的应用程序，然后关机再更换电池，保证了用户工作状态的连续性。是一个很聪明的设计。
工艺之美，优秀的散热导管设计
在键盘下面我们就可以看到金黄色的散热导管覆盖的CPU散热系统了。要想拆卸下CPU上的散热片，首先要将机身底部一圈的螺丝拆掉，然后将机身正面主板上方中间支持结构中的一个螺丝拆掉，还有屏幕下方和机体连接的左右转轴下面的档盖打开，卸掉里面的2个螺丝，最后下掉CPU散热片上的4个螺丝，和风扇左右两侧的两颗螺丝。可谓工程量还是很大的。
图为：双导热管设计的散热系统
导热管十分长，还担负了显卡的散热
【编辑点评】
三星X30采用了Pentium M 1.7GHz的CPU，是目前迅驰中的最高性能的CPU了，因此发热量也比较了得，特别是三星将GeForce FX Go5200的显卡也设计了在CPU的下方(下页会有详细图片看到)，因此散热系统就变得负担比较重了。
基于上面的原因，三星设计了一个拥有两条长导热铜管的散热系统，充分的吸收了CPU散发出的热量后，开始向外传导，途中正好经过显卡芯片的上方，再带走显卡上的热量，最后到达机身右上角，由风扇排除。整个热量传导过程比较科学，因此散热效率很高。而且三星所选用的风扇质量不错，噪音十分轻微，在夜晚也不太容易干扰到使用者的思维。
激动时刻来临，主板核心大显身
接下来就到了展露X30的主机板的时刻了。通过上面的层层拆解，再拆掉了一些数据连线后，X30的主板终于来到了我们的面前，我们先上一张带有散热系统的图片，再和后面的卸掉散热系统的图片进行对比，这样更有利于我们对前页所说的散热系统的效用加深理解。
三大芯片来一个集体照
下面我们对这几个芯片单独上一下特写，因为毕竟大家能亲眼见到迅驰的CPU和GeForce FX Go5200显卡芯片的机会不多。
图为：Pentium M 1.7GHz CPU
图为：GeForce FX Go5200显示芯片
图为：Intel 855PM芯片组
【编辑点评】
在主板中，我们可以看到主要的芯片：CPU、GeForce FX Go5200显卡、Intel 855PM芯片组。这三大芯片都集中在主板的中部靠左侧。因此主板的热源基本也是由这里产生。我们平时使用X30感受到机身的左侧发热较为明显的现象也就得到了解释。
到现在为止，X30已经被我们拆解过半，后面只剩下屏幕部分了，我们上一张到目前的拆解状态工作图，让大家有个感受认识，同时也和编辑一起休息一下，工作台也变得十分杂乱了。咦呀，我的螺丝呢？
屏幕惨遭肢解，无线网卡天线藏其中
终于经过休息，我们要向三星X30最引为自豪的15.4寸宽屏下手了！将屏幕转轴处的螺丝拆卸掉，拔掉显示数据线，屏幕整体就和主机分离了。在将屏幕上的几个小橡胶垫抠出，卸出里面隐藏的5颗螺丝，就可以将屏幕的前面板拿下了。
屏幕前面板卸下，左右转轴脱离主机
左转轴：显示数据线脱离，这里还负责屏幕的地线接地工作
右转轴：看到金灿灿的无线网卡天线的延长线接口了么？
X30是将机身背部的无线网卡的两根天线引伸到屏幕右转轴，通过一个镀金转接头，将天线继续引到屏幕的顶端。这样可以获得更好的无线信号，而镀金的接口可以在长久的日常使用后，避免金属腐蚀带来的信号干扰。在拆屏幕之前，需要将这里断开。
完全拆卸下的屏幕写照，中间绿条为LCD的电路部分
X30的顶盖十分的结实，虽然是15.4寸的大屏幕，但这个顶盖的强度依然很强悍，用手都不能轻易的弯动，给予脆弱的LCD以坚实的呵护。那么我们刚才说的无线网卡的天线到底引到哪里去了呢？下面就会有答案了。
【编辑点评】
这页当中，我们看到了三星X30的顶盖做工十分坚固，给予了屏幕牢固的保护，不再担心屏幕被压。而两个屏幕转轴也同样的紧固，虽然要支撑15.4寸的大屏幕，分量很重，但依然提供了顺滑牢固的阻尼感觉。十分的难得。
将无线网卡的天线设计在屏幕顶盖，是通常国际大厂乐意采用的一种方式。当屏幕打开的时候，天线位置处于机器最高处，可以获得良好的无线信号，避免人体对于信号的遮挡。同时三星还在顶盖正面无线网卡天线处采用了一条塑料材质，以避免金属顶盖对于信号的屏蔽衰减。
细微之处见真情，特色小部件写真
到这里X30的主要部件都已经拆解完毕，但依然有一些小的角落没有展现给大家。现在我们就把这些零碎的部位统一在这一页中放上来。有时候细微之处更能见分别嘛。
图为：机身右侧的耳机和麦克风电路，通过数据线和主板连接
小小的音频喇叭，未免过于小巧了吧
左掌托位置，附加的金属板，对硬盘进行加固，分散掌托压力
屏幕右转轴处的端口电路板：光纤输出、USB2.0、S端子输出都在这里了
图为：触摸屏和指纹加密芯片的电路板
【编辑点评】
从本页图片中，我们可以发现X30的右侧音频接口以及USB2.0等众多右侧端口都是分别集成在一小块电路板中，然后通过引线的方式或者接口结合的方式分别和主板相连。这样的好处就是主板本身可以高度集成，而不用顾忌到宽大的机身而去设计超大的主板，造成主板生产原料的浪费，同时小巧的主板可以拥有较好的结构强度。
X30掌托位置的两个立体声喇叭的出声口设计的非常宽大，让人会有声音洪亮的幻想。但当我们实际打开后发现，发音单元实在是太小，太单薄了，如果这样的单元用在12寸机器中，我们会称赞她，但在一台15.4寸的宽屏，以影音娱乐为享受的售价3万多元的笔记本上，竟然还用这样小的发音单元，编辑就实在不知道说什么了。如果三星可以换成稍微大一号的单元，相信效果会好不少，何况可以看出掌托部分的空间是足够容纳下更大的发音单元的。
总结：拆解过后，X30优缺点大家谈
大家终于和编辑一起走完了这次疯狂拆机之旅，让我们休息一下，喘口气。回过头，想想通过这次大拆卸，我们到底得到了什么。下面我们就用简短的几句话来分别概括一下三星X30各个方面的优缺点吧。
图为：最终拆解完毕的全家福
●我们认为X30做的不错的地方：
优异的做工和选料三星在这款机器上投入的精力还是十分巨大的，如果大家注意图片的细节，可以看出三星选用的产品部件都是世界大厂级别的，比如英飞凌的内存，AMP的卡槽，日立5K80硬盘，都是在同类产品中性能十分出众的部件。
牢固的机体外壳强度三星X30虽然是15.4寸的宽屏，整机体积巨大，但通过在机体内部加上增强结构，来加强机体牢固度，同时还依然能将体重控制在2.4kg，这是在宽屏的基础上实现的一个奇迹吧。
噪音细微的光驱通过在光驱下方的机体处加贴塑料橡胶，来稳固光驱，减少了光盘高速运转时候带来的噪音，在深夜之中给你一个安静的环境。
良好的散热传输系统三星虽然采用的部件发热量都比较大，诸如CPU、显示芯片等，但通过双导管散热系统可以将热量充分吸收，排出机体。而且风扇噪音轻微。
●我们认为X30还需要改进的地方：
机身散热左右不均X30的内存、CPU、显示芯片等主要大发热量部件都集中在机身左侧，这给机器的整体温度带来了不均衡。在长时间使用后，明显感觉到机身左侧热量大于机身右侧。同时机身底部发热量较大。
键盘强度不够，手感一般X30拥有宽大机体，但所采用的键盘底部铝板比较薄，造成在打字时候，感觉键盘稳固性一般。而键帽本身敲击进程较短，手感一般。
喇叭音量较小，位置不好X30的喇叭设置在两个掌托边上，在打字的时候很容易被双手覆盖，造成音量过小问题，同时通过拆解，我们也可以看到X30配备的发音单元比较小，希望今后能有进一步的改善。
最后编辑对于在拆解过程给予我很大帮助的同事CFC，表示感谢。
PCPOP-电脑时尚 文/xiangou
http://m.hzclsc.cn/shouyou/7508.html
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