今晨根据来自watch.impress.co.jp的报道分析，在图形芯片领域，R400和NV40集成的晶体管数量将达到2亿个左右，而未来的R500和NV50的晶体管数量则是恐怖的3亿个。报道中分析，明天上半年将是Pixel Shader3.0和Vexter Shader 3.0的时代，而且在2004年晚些时候将开始应用0.09微米工艺开始生产图形芯片。
目前0.13微米工艺还处在完善阶段，根据估计ATi很可能在半年以后开始应用“Low-K”技术，当然这也要看TSMC的努力。与处理器直接跨越到0.09微米工艺不同，图形芯片也可能在0.09微米工艺之前应用0.11微米工艺。0.11微米工艺技术将使得芯片面积缩小到原来的68%左右。比如说，35为1亿3000万个晶体，面积为200平方毫米，而采用0.11微米生产工艺的话，同样在200平方毫米上则可集成1亿8000万个晶体管。
R500和NV50集成的巨大晶体管数量则必须应该上0.09微米生产工艺，而且届时还将应用上SOI以及High-K等一些更为先进的技术。
(pcpop)
nv5016_NV50集成3亿晶体管，生产采用0.09微米工艺
http://m.hzclsc.cn/anzhuo/4443.html
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