未来处理器_未来处理器LGA 775接口和BTX结构细节透露

我们都知道Intel第一批推出的Prescott处理器将继续沿用目前的478pin接口，但之后Intel处理器将全面转向LGA 775接口。有消息透露，目前Tyco和Foxconn已经与Intel接触表示愿意参与LGA Socket的设计制造，而Intel似乎还希望和Molex、FCI进行合作。



　　除了未来的Prescott处理器将采用Socket T(775)接口外，

Intel的下一代产品Tejas也将全面采用该接口，并且Tejas将开始采用FMB2电压规范，搭配ICH6。由于PCI Express的引入，Prescott处理器的PSU(power supply units)也需要进行改变，可能还需要额外的12V电源插头。



　　据悉未来一个microATX系统中Prescott处理器功耗将达到110W、内存16W、显卡25W、VR 35W、MCH 16W和ICH6 4W(支持PCI Express)。在之前的IDF2003上有人曾表示如此大的发热量将需要38升的机箱才能保证正常的散热。而未来的BTX机箱结构将主要强调对散热方面的改进，新的规格将可以保证机箱内气流的通畅，改变目前机箱内散热片、风扇越来越多的情况。Intel希望到2007年，所有电脑都将采用BTX结构机箱。



来源： PCPOP  

未来处理器_未来处理器LGA 775接口和BTX结构细节透露

http://m.hzclsc.cn/pingguo/5485.html

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